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半導體產業

半導體技術的領航者
聯電研發團隊精英誌
▲符識鈞說,聯電的研發工程師肯學肯拼,是聯電不斷創新的根本
撰文 / 張志誠

       不論是電腦、手機、MP3,功能日新月異的電子產品,裡面都少不了半導體,而背後靠的就是一群在半導體晶圓領域默默耕耘的研發工程師。
  
  「速度更快、功率更低、面積更小,簡短的12個字,道盡了半導體產業的精髓,」聯電智財研發與設計支援部副部長符識鈞說,30多年前發表的摩爾定律,直到今天依舊是半導體研發工程師追求卓越與突破的聖杯。
  
  在半導體產業,聯華電子一直是晶圓製造的先驅者。從2001年開始,聯電是第一家採用12吋晶圓生產的晶圓專工廠,2003年聯電順利將0.13微米製程導入12吋晶圓廠量產;同一年聯電再度領先業界,宣布以90奈米製程成功為客戶生產晶圓,震撼了全球半導體界。聯電能有傲視同業的成績,靠的是一群肯拚肯學的研發工程師。
  
  「聯電研發工程師的主要任務就是要把客戶,也就是IC設計公司設計的晶片在晶圓廠中加以實現,透過聯電研發團隊所發展的各種智財與模組,設計出最符合製程效益的流程,並且盡量在一片晶圓上生產出最多的晶片,幫客戶降低成本,」聯電中央研究發展部邏輯製程開發副部長馬光華解釋。
  
  有人以為晶圓廠只是難度不高的製造業,其實當晶圓製造邁進到0.13微米後,台灣的技術已經與歐美國家齊步。過去在4吋廠、6吋廠時,研發人員有歐美主導廠商的資料可供參考,但現在新的產品設計根本無法拿舊產品的規格來套用,研發人員必須從製程研發中加以改進,讓晶片更小,並且找出讓晶片速度更快、耗能更少的方法。
  
  但對研發人員來說,最大的挑戰則是必須在限定時間內完成計畫,送到晶圓廠試產,「當研發人員將設計好的製程送去tape out(成品出廠驗證)時,才是折磨的開始,」符識鈞說,每次的tape out都要數千萬元的成本,後面牽涉的是數千萬個新產品能否準時上市,大家都在睜大眼睛看工程師的設計管不管用,壓力不是一般人能想像的。
  
  其實研發工程師都很self-motivated,只要計畫與方向明確,他們就會自動完成任務,「你不用怕他們工作偷懶,反而要擔心他們每天超時工作,」符識鈞笑著說。
  挫折,是研發工程師每天都要面對的,然而馬光華記得,當客戶送你一支手機,並告訴你這裡頭有你設計的晶片時,那種成就感真的無法形容!

 


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